La pasta fundente para soldar BGA BAKU BK-5050 es un producto diseñado específicamente para la reparación precisa y eficaz de placas base en teléfonos móviles y ordenadores. Esta pasta se compone de una aleación de alta calidad con un 63 % de estaño y un 37 % de plomo, ofreciendo una excelente conductividad térmica y un punto de fusión estable que asegura una unión de soldadura resistente y duradera, ideal para aplicaciones BGA y SMT.
Fabricada con materiales libres de haluros y sin aditivos nocivos, esta pasta cumple con las normas de seguridad ambiental, siendo segura para los operarios y evitando la corrosión en dispositivos electrónicos. Además, su fórmula de bajo residuo no requiere limpieza posterior a la soldadura, lo que simplifica y agiliza los procesos de reparación.
Ventajas y Usos
- Alta precisión gracias a micropartículas ultrafinas de 25-45 μm que garantizan una distribución uniforme de estaño y evitan defectos como puentes o uniones frías.
- Ideal para la reparación de chips BGA y componentes densamente empaquetados en placas base de smartphones y ordenadores.
- Fórmula que minimiza residuos, eliminando la necesidad de limpieza tras la soldadura y optimizando el flujo de trabajo.
- Tecnología avanzada que reduce el raspado durante la aplicación, mejorando la adhesión y conductividad de las juntas.
Especificaciones Técnicas
- Composición: 63 % estaño y 37 % plomo.
- Peso neto: 150 g.
- Tamaño de partícula: 25-45 μm.
- Libre de haluros y sin aditivos nocivos.
- Dimensiones del envase: 12 cm x 8 cm x 8 cm.
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