La pasta de soldadura sin plomo LUOWEI LW-SP1 es un producto diseñado para facilitar la reparación y soldadura de placas de circuito impreso (PCB) con alta calidad y respeto por el medio ambiente. Contiene una fórmula sin plomo que elimina la soldadura virtual, garantizando uniones brillantes, completas y sólidas. Es ideal para trabajos de mantenimiento electrónico donde se requiere precisión y fiabilidad.
Ventajas y usos
- Libre de plomo, fabricada con materiales ecológicos y seguros.
- Viscosidad moderada y consistencia fluida que permite una aplicación uniforme y sin burbujas.
- Fórmula antioxidante que permite un buen almacenamiento y rendimiento a largo plazo.
- No se apelmaza fácilmente y presenta humedad moderada, lo que facilita el estañado y evita la soldadura virtual.
- Apta para sensores, cables, motores, tubos de seguridad, conectores, carcasas metálicas y componentes electrónicos.
- Especialmente útil en mantenimiento SMT y para la siembra de bolas en chips BGA.
Especificaciones técnicas
- Peso neto: 50 g.
- Modelo: 199 grados.
- Dimensiones aproximadas: 5 cm x 5 cm x 4 cm.
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