Esta pasta de soldadura con flux es una herramienta esencial para la reparación precisa de componentes electrónicos, especialmente en procesos BGA y SMT. Ofrece una excelente humectación y alta confiabilidad, garantizando un trabajo de soldadura eficiente sin comprometer la calidad.
Destaca por prevenir eficazmente el colapso de la impresión y el precalentamiento, lo que mejora la durabilidad y funcionalidad de las reparaciones. Su formulación transparente e incolora permite que no afecte las pruebas ni la limpieza posterior, manteniendo un rendimiento óptimo.
Ventajas y Usos
- Excelente humectación para soldaduras precisas.
- Previene colapsos y precalentamiento durante el proceso.
- Tacto duradero; se seca fácilmente y permanece pegajosa más de 48 horas.
- Transparente e incolora para no interferir con pruebas y limpieza fina.
- Ideal para reparación de móviles, servicios digitales e informática.
- Adecuada para placas de circuito de alta precisión y procesos de soldadura BGA.
Especificaciones Técnicas
- Peso de un paquete: 0,06 kg (0,13 lb).
- Tamaño de un solo producto: 12 cm x 4 cm x 3 cm.
- Cantidad por cartón: 300 unidades.
- Peso de cartón: 16 kg.
- Tamaño de cartón: 42 cm x 38 cm x 32 cm.
- Capacidad de carga: 20GP puede cargar 156.600 piezas; 40HQ hasta 363.600 piezas.
Información Importante y Atención al Cliente
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