Pasta de Soldadura Bga para Reparación de Teléfonos Móviles Baku BK-5051 50 G 25-45 Micras 63Sn/37Pb

La pasta de soldadura BGA BAKU BK-5051 es un producto especialmente diseñado para la reparación de teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos, que requieren precisión y fiabilidad en la unión de componentes. Con una aleación compuesta por un 63 % de estaño y un 37 % de plomo, garantiza una excelente conductividad térmica y un punto de fusión estable, asegurando soldaduras duraderas y seguras.

Fabricada sin haluros ni aditivos nocivos, esta pasta es segura para el operador y evita la corrosión, ajustándose a normas medioambientales. Su fórmula permite trabajar con eficiencia, ya que genera una mínima cantidad de residuos, eliminando la necesidad de limpieza posterior, lo cual agiliza notablemente el flujo de trabajo en talleres de reparación.

Ventajas y usos

• Micropartículas de tamaño ultrafino (25-45 μm) que favorecen una distribución uniforme del estaño y evitan defectos comunes como puentes o uniones frías.
• Tecnología avanzada que reduce el desgaste de la malla durante la aplicación, mejorando la adhesión y el acabado de la soldadura.
• Ideal para componentes BGA y microcomponentes densamente empaquetados en placas base de smartphones y PC.

Especificaciones técnicas

• Peso: 50 gramos
• Composición: 63 % estaño (Sn), 37 % plomo (Pb)
• Tamaño de partícula: 25-45 micras
• Sin haluros ni aditivos nocivos

Compatibilidad

Recomendada para la reparación de dispositivos electrónicos que usen tecnología BGA y SMT, especialmente teléfonos móviles y placas base de ordenadores personales.

Contenido del paquete

1 unidad de pasta de soldadura BGA BAKU BK-5051 de 50 gramos.