La pasta de soldadura BGA BAKU BA-5052 es un compuesto profesional sin plomo, especialmente formulado para la reparación y montaje de electrónica de precisión en teléfonos móviles. Su alta conductividad y fiabilidad la hacen ideal para aplicaciones en componentes BGA, ofreciendo un acabado eficiente con mínimos residuos, eliminando la necesidad de limpieza posterior.
Gracias a su fuerte adhesión y extensibilidad, aporta una unión sólida y flexible que garantiza la durabilidad de las conexiones tras el enfriamiento. Incorporando una avanzada tecnología de eliminación de membrana, esta pasta reduce significativamente la frecuencia de raspado durante su aplicación, aumentando la productividad hasta en un 30%.
Ventajas y Usos
- Alto rendimiento sin plomo y sin necesidad de limpieza posterior.
- Fuerte adhesión y flexibilidad que asegura la durabilidad de las uniones soldadas.
- Tecnología que mejora la eficiencia del flujo de trabajo en soldadura BGA.
- Fórmula respetuosa que deja pocos residuos y mantiene estabilidad en condiciones exigentes.
Especificaciones Técnicas
- Peso neto: 35 gramos.
- Tamaño de partícula: 35-45 micras.
- Punto de fusión: 138 °C.
- Temperatura recomendada de aplicación: 160-170 °C.
Información Importante y Atención al Cliente
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