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Estación de Soldadura de Aire Caliente de 1300 W Sugon 8650 para Cpu y Placa Base con 7 Boquillas de Aire (Enchufe Estadounidense)

Sin valoraciones todavíaSKU: TBD0605662701B

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Estación de soldadura de aire caliente de 1300 W con núcleo cerámico, flujo de aire ajustable, pantalla digital y 7 boquillas para componentes electrónicos.

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La estación de soldadura de aire caliente SUGON 8650 es una herramienta potente y versátil diseñada para el desmontaje y soldadura de componentes electrónicos como SOIC, CHIP, QFP, PLCC y BGA. Con una potencia de 1300 W, garantiza un calentamiento rápido y eficiente, alcanzando temperaturas entre 100 y 550 grados Celsius, ideales para trabajos tanto delicados como exigentes en placas base y CPUs.

Su diseño cuenta con un núcleo calefactor cerámico enchufable que facilita la operación y el mantenimiento del equipo. La estación incorpora una pantalla digital inteligente con menú multifunción y tres pantallas grandes, lo que permite controlar con precisión el flujo de aire y la temperatura. Además, ofrece tres modos de calentamiento y memoria para almacenar las configuraciones de volumen de aire y temperatura, proporcionando confort y rapidez en los ajustes durante el trabajo.

Ventajas y Usos

  • Potencia alta de 1300 W para calentamiento rápido en solo 3 segundos.
  • Flujo de aire ajustable infinitamente hasta 200 niveles para adaptarse a diferentes componentes y situaciones.
  • Memoria para guardar parámetros de aire y temperatura, facilitando trabajos repetitivos.
  • Diseñada para desmontar y soldar componentes electrónicos delicados incluyendo BGA, PLCC y QFP.
  • Mango y núcleo calefactor enchufables para una operación cómoda y mantenimiento sencillo.

Especificaciones Técnicas

  • Potencia: 1300 W
  • Alimentación: CA 110-220 V, 50 Hz/60 Hz
  • Rango de temperatura: 100 – 550 °C
  • Rango de flujo de aire: 1 – 200 niveles
  • Núcleo calefactor: cerámico enchufable
  • Peso aproximado: 7,85 kg
  • Tamaño: 26 x 19 x 17,5 cm

Compatibilidad

Especialmente indicada para el trabajo con placas base y CPUs, así como para componentes electrónicos estándar SOIC, CHIP, QFP, PLCC y BGA.

Información Importante y Atención al Cliente

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Peso 8.504 kg
Dimensiones 43 × 43 × 28 cm

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