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Estación de Soldadura de Aire Caliente 1300W Sugon 8650 para Mantenimiento de Placa Base y Cpu (Enchufe de Ee. Uu.)

Sin valoraciones todavíaSKU: TBD0605662702B

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Estación de soldadura de aire caliente potente de 1300 W con rango de temperatura hasta 550 °C, flujo de aire ajustable, pantalla digital y núcleo calefactor cerámico.

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La estación de soldadura de aire caliente SUGON 8650 es una herramienta profesional diseñada para el mantenimiento y la reparación de placas base, así como para la desoldadura de CPU y otros componentes electrónicos. Con una potencia de 1300 W, ofrece un rendimiento elevado facilitando trabajos precisos y rápidos en SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA y más.

Este equipo destaca por su manejo intuitivo y sus funciones avanzadas que permiten un control total sobre el proceso de soldadura y desoldadura. Su diseño incorpora un núcleo calefactor cerámico enchufable que garantiza un calentamiento rápido y duradero, así como un flujo de aire ajustable entre 1 y 200 niveles para adaptarse a diferentes necesidades.

Ventajas y Usos

  • Potente estación con 1300 W de potencia para trabajos exigentes de soldadura.
  • Rango de temperatura entre 100 y 550 ºC ajustable para precisión y control.
  • 3 modos de calentamiento y memoria para configurar cuatro niveles de volumen de aire.
  • Flujo de aire infinitamente ajustable con hasta 200 niveles para diferentes aplicaciones.
  • Pantalla digital con menú multifunción y tres pantallas grandes para facilitar el manejo.
  • Función de aire frío y sonido con una tecla para mayor comodidad.
  • Calentamiento rápido en 3 segundos para optimizar el tiempo de trabajo.
  • Mango y núcleo calefactor enchufable para una operación conveniente y mantenimiento simplificado.

Especificaciones Técnicas

  • Potencia: 1300 W.
  • Entrada: CA 110-220 V, 50/60 Hz.
  • Rango de flujo de aire: 1-200.
  • Rango de temperatura: 100-550 °C (212-1022 °F).
  • Núcleo calefactor cerámico enchufable.
  • Peso aproximado: 7,85 kg.
  • Dimensiones aproximadas: 26 x 19 x 17,5 cm.

Compatibilidad

Adecuada para desmontajes y soldaduras de componentes SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, entre otros.

Información Importante y Atención al Cliente

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Peso 8.504 kg
Dimensiones 43 × 43 × 28 cm

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