La pasta de soldadura sin plomo LUOWEI LW-SP1 es una solución eficiente y respetuosa con el medio ambiente para la reparación de circuitos impresos (PCB). Diseñada para brindar uniones de soldadura brillantes y duraderas, esta pasta ofrece un acabado limpio sin soldaduras virtuales, garantizando así conexiones sólidas y fiables.
El producto destaca por su viscosidad moderada y buena fluidez, facilitando su aplicación y asegurando una distribución uniforme sobre las superficies de trabajo. Además, su fórmula antioxidante mejora la durabilidad del material, mientras que la humedad controlada evita que se apelmaze, permitiendo un proceso de estañado sencillo y sin burbujas.
Ventajas y Usos
- Sin plomo y ecológica, fabricada con materiales seguros para el usuario y el entorno.
- Consistencia fina y pegajosa que evita la soldadura virtual y garantiza una soldadura sólida.
- Ideal para sensores, cables, motores, tubos de seguridad, conectores, carcasas metálicas y componentes electrónicos.
- Compatible con mantenimiento SMT y bola de siembra de chips BGA.
Especificaciones Técnicas
- Peso del envase: 50 gramos.
- Modelo: LW-SP1.
- Formato compacto: 5 cm x 5 cm x 4 cm.
- Excelente rendimiento antioxidante.
Información Importante y Atención al Cliente
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