La pasta de soldadura LW-SP1 de LUOWEI es una solución sin plomo ideal para la reparación de placas de circuitos impresos (PCB). Su fórmula respetuosa con el medio ambiente previene la soldadura virtual, garantizando uniones brillantes y completas. Esta pasta destaca por su viscosidad moderada y buena consistencia fluida, facilitando un rendimiento antioxidante excelente y una almacenabilidad óptima.
Su acabado uniforme, fino y pegajoso evita la formación de burbujas, proporcionando una soldadura sólida y fiable. Además, posee una humedad moderada que impide que la pasta se apelmaze, haciendo que estañar sea una tarea sencilla y sin defectos. Es adecuada para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo sensores, cables, motores, tubos de seguridad, conectores, carcasas metálicas, componentes electrónicos, mantenimiento SMT y bola de siembra de chips BGA.
Ventajas y Usos
- Producto sin plomo, seguro y respetuoso con el medio ambiente.
- Uniones de soldadura brillantes y sin imperfecciones.
- Buena viscosidad y fluidez que facilitan la aplicación.
- Fácil de almacenar gracias a su excelente rendimiento antioxidante.
- Adecuada para trabajos en electrónica de precisión y mantenimiento de componentes SMT y BGA.
Especificaciones Técnicas
- Peso neto: 50 g.
- Modelo: LW-SP1, temperatura de uso hasta 217 grados.
- Dimensiones del envase: 5 cm x 5 cm x 4 cm.
- Consistencia fina y uniforme, sin formación de burbujas.
Información Importante y Atención al Cliente
Las imágenes del anuncio son orientativas y no contractuales. Consulta la descripción y las especificaciones para conocer las características del artículo.
Tienes 15 días para probar el artículo y si no estás satisfecho te devolvemos el dinero.
Si tienes dudas sobre el producto o su compatibilidad, contacta con nosotros antes de comprar. Te ayudaremos a elegir: WhatsApp o Email.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.