La pasta de soldadura sin plomo LUOWEI LW-SP1 es una solución ideal para la reparación y mantenimiento de placas de circuito impreso (PCB). Esta pasta destaca por su fórmula ecológica sin plomo, que garantiza uniones de soldadura brillantes y sólidas sin soldadura virtual, lo que favorece la calidad y fiabilidad del resultado final.
Gracias a su viscosidad moderada y buena fluidez, la pasta es fácil de manejar y aplicar. Su nueva fórmula ofrece un excelente rendimiento antioxidante y es resistente a la humedad, evitando que la pasta se apelmaze y facilitando el proceso de estañado. La consistencia fina y pegajosa asegura una soldadura uniforme y sin burbujas, adecuada para trabajos precisos y delicados.
Ventajas y usos
- Protección ambiental por ausencia de plomo en su composición.
- Uniones limpias, brillantes y fuertes, sin defectos de soldadura virtual.
- Fácil aplicación gracias a su viscosidad y buena fluidez.
- Fórmula antioxidante que mejora la durabilidad y almacenaje del producto.
- Idónea para sensores, cables, motores, conectores, componentes electrónicos, mantenimiento SMT y chips BGA.
Especificaciones técnicas
- Peso: 50 gramos.
- Modelo: 138 grados.
- Tamaño del envase: 5 cm x 5 cm x 4 cm.
- Formula sin plomo, segura y fiable.
- Viscosidad moderada, fina y pegajosa.
Compatibilidad
Apta para diversos componentes electrónicos y reparaciones en PCB incluyendo sensores, motores, conectores y chips BGA.
Información Importante y Atención al Cliente
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