Placa de Refrigeración de Semiconductores con Diferencia de Temperatura de Micropotencia TES1-4903

La placa de refrigeración de semiconductores TES1-4903 es un dispositivo diseñado para aplicaciones de micropotencia que requieren una eficiente diferencia de temperatura para mantener componentes electrónicos en condiciones óptimas. Este módulo es capaz de generar una diferencia térmica de hasta 65 °C, funcionando con un voltaje máximo de 6 V y recomendándose un uso a 5 V para un rendimiento adecuado.

Ventajas y Usos

• Diferencia de temperatura significativa para sistemas que requieren refrigeración localizada.
• Capacidad de refrigeración máxima de 9,8 W, ideal para disipar calor en pequeñas aplicaciones electrónicas.
• Diseñado para ser montado con una presión de 85 N/cm², asegurando una buena fijación y contacto térmico.
• Ideado para usarse junto a un radiador o disipador, refrigerado por aire o agua, para evitar daños por sobrecalentamiento.
• Requiere aplicación de grasa térmica de silicona para mejora en la transferencia de calor.

Especificaciones Técnicas

• Modelo de chip: TES1-4903
• Diferencia de temperatura máxima: 65 °C
• Voltaje máximo: 6 V
• Voltaje recomendado: 5 V
• Presión de montaje: 85 N/cm²
• Capacidad de refrigeración máxima: 9,8 W
• Corriente máxima: 3 A
• Rango de temperatura de trabajo: -55 a 83 °C (la temperatura ambiente afecta la eficiencia)
• Proceso de embalaje: Sello de silicona 704 o resina epoxi
• Condiciones de almacenamiento: -10 a 40 °C
• Dimensiones: 20 x 20 x 3,7 mm
• Peso: 7 g
• Longitud del cable: entre 30 y 150 mm
• Electrodos identificados por líneas roja (positivo) y negra (negativo)

Advertencias

• No encender sin un disipador adecuado: sin disipación el efecto es de enfriamiento inmediato pero sostenido puede quemar la placa.
• Desconectar la alimentación en menos de 1 segundo si no hay disipación para evitar daños.