Pieza para Refrigerador de Alta Potencia TEC1-12708 de 12 V/8 a con Placa de Refrigeración para Semiconductores

Este componente de refrigeración TEC1-12708 es una pieza diseñada para la gestión térmica en dispositivos electrónicos y sistemas de refrigeración por semiconductor. Su función principal es la deshumidificación y el control eficiente de la temperatura mediante un efecto termoeléctrico. Este modelo ofrece una diferencia de temperatura de hasta 65 °C y cuenta con un voltaje recomendado de 12 V, soportando una corriente máxima de 8 A.

La placa de refrigeración está sellada con goma de silicona 704 o resina epoxi para garantizar durabilidad y protección. Es imprescindible la instalación de un disipador térmico, ya sea por aire o por agua, y la aplicación de grasa térmica de silicona para evitar sobrecalentamientos y daños en la placa. Sin disipación de calor, el dispositivo debe desconectarse inmediatamente para evitar quemarse.

Ventajas y Usos

• Alta eficiencia en refrigeración con una capacidad de 70 W.
• Amplio rango de trabajo entre -55 y 83 °C para adaptarse a diversas condiciones.
• Compacto y ligero, con dimensiones de 40 x 40 x 3,6 mm y un peso de 24 g.
• Ideal para aplicaciones que requieren control térmico preciso en sistemas electrónicos.

Especificaciones Técnicas

• Modelo de chip: TEC1-12708SR.
• Diferencia máxima de temperatura: 65 °C.
• Voltaje máximo: 15,8 V; recomendado: 12 V.
• Corriente máxima: 8 A.
• Presión de montaje: 85 N/cm².
• Capacidad de refrigeración: 70 W.
• Longitud del cable: 100-300 mm.
• Proceso de embalaje: sello de goma de silicona o resina epoxi.
• Electrodos: positivo en línea roja, negativo en línea negra.
• Dimensiones: 40 x 40 x 3,6 mm.
• Peso: 24 g.

Advertencias

• No encender el dispositivo sin un disipador de calor adecuado (aire o agua) para evitar daños.
• Aplicar siempre grasa térmica de silicona para mejorar la transferencia de calor.
• En pruebas sin disipación, desconectar el dispositivo inmediatamente si se enciende.