La pasta fundente para soldadura BGA MaAnt MY-228 es un producto diseñado para procesos de soldadura de alta precisión en componentes electrónicos como BGA, CI de pines densos y placas base de teléfonos móviles y ordenadores. Su formulación libre de plomo y halógenos reduce la emisión de humos y olores, ofreciendo un ambiente de trabajo más limpio y seguro.
Este fundente garantiza uniones de soldadura brillantes y sin resistencia eléctrica, asegurando conexiones no conductoras y evitando cortocircuitos. Además, su buen flujo minimiza los residuos y elimina la necesidad de limpieza posterior, optimizando tiempos y resultados.
Ventajas y Usos
- Material sin plomo ni halógenos, respetuoso con el entorno y la salud.
- Emisión reducida de humo y olor durante la soldadura.
- Uniones brillantes, sin resistencia y sin cortocircuitos.
- No requiere limpieza tras la soldadura, facilitando el proceso.
- Ideal para soldaduras de alta precisión en BGA, CI y placas base.
Especificaciones Técnicas
- Peso aproximado: 20 g.
- Tamaño aproximado: 12,7 x 2,9 cm.
Compatibilidad
Compatible con soldadura en componentes BGA, CI de pines densos, placas base de teléfonos móviles y ordenadores.
Información Importante y Atención al Cliente
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