Esta lámina de puentes RELIFE RL-007GA es un accesorio esencial para la reparación de teléfonos móviles, especialmente diseñada para simplificar y mejorar la precisión en el proceso de soldadura. Compatible con diversos tamaños de puntos de soldadura presentes en distintos modelos de smartphones, permite crear puntos de conexión estables y fiables sin tener que fabricar puentes de manera manual.
Su diseño compacto la hace ideal para trabajos de precisión bajo microscopio y es especialmente útil para restaurar pistas dañadas o componentes faltantes en las placas lógicas de estos dispositivos.
Ventajas y usos
- Compatible con múltiples tamaños de puntos de soldadura en teléfonos móviles.
- Elimina la necesidad de fabricar puentes de cable manualmente, agilizando las reparaciones.
- Ofrece un punto de conexión estable para cables puente durante la reparación de placas.
- Compacta y adecuada para trabajos de precisión con microscopio.
- Ideal para reparar pistas dañadas o reemplazar componentes faltantes en placas lógicas.
Especificaciones técnicas
- Peso del producto: 0,01 kg.
- Dimensiones: 10 cm x 6 cm x 1 cm.
- Cada cartón contiene 800 unidades.
- Peso del cartón: 9,00 kg.
- Tamaño del cartón: 45 cm x 38 cm x 35 cm.
Avisos y recomendaciones
- Uso recomendado solo para personas con experiencia en soldadura y equipamiento adecuado.
- Trabajar en un área bien ventilada para evitar inhalar humos de soldadura.
- Limpie bien la superficie de la placa antes de la aplicación para asegurar buena adhesión.
- Almacene en un lugar seco para prevenir oxidación de los contactos.
Información Importante y Atención al Cliente
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