La estación de soldadura de aire caliente SUGON 8650 ofrece una potencia de 1300 W y es ideal para desoldar componentes en CPUs y placas base. Este equipo incluye cuatro boquillas de aire y dispone de un enchufe europeo, adaptándose a las necesidades de técnicos electrónicos que requieren precisión y rapidez en sus procesos de soldadura y desoldadura.
Su núcleo calefactor cerámico enchufable permite una rápida recuperación térmica, alcanzando temperaturas entre 100 y 550 grados Celsius, ajustables según el trabajo a realizar. El flujo de aire es infinitamente regulable con hasta 200 niveles, lo que facilita controlar el proceso sin dañar componentes sensibles.
Ventajas y Usos
- Compatible con componentes SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA y otros tipos comunes en electrónica de precisión.
- Tres modos de calentamiento y memoria para almacenar volumen de aire y temperaturas en cuatro perfiles.
- Pantalla digital inteligente con menú multifunción y tres pantallas grandes para un manejo cómodo.
- Funciones rápidas, como conmutación entre Celsius y Fahrenheit, y ajuste instantáneo de temperatura y caudal de aire.
- Calentamiento rápido en 3 segundos para facilitar el desmontaje de soldadura fundida.
- Mango y núcleo calefactor enchufables para sustitución sencilla y mantenimiento.
Especificaciones Técnicas
- Potencia: 1300 W
- Entrada: CA 110-220 V, 50 Hz/60 Hz
- Rango de temperatura: 100-550 °C
- Rango de flujo de aire: 1-200 niveles
- Núcleo calefactor: cerámico y enchufable
- Peso aproximado: 7,85 kg
- Tamaño aproximado: 26 x 19 x 17,5 cm
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