Este juego RELIFE TO6 ofrece 6 pines de soldadura fabricados en cobre puro chapado en oro, diseñados para facilitar reparaciones precisas en placas base de teléfonos móviles. Su diseño con punta esférica permite trabajar en espacios reducidos, garantizando un estañado rápido y uniforme sin dañar componentes delicados como chips BGA. Con un aumento del 50 % en la velocidad de estañado, estos pines son ideales para técnicos y aficionados que requieren precisión y eficacia en sus reparaciones.
Ventajas y Usos
- Puntas de cobre puro chapadas en oro para una mejor conductividad y durabilidad.
- Diseño de punta esférica ideal para acceder a espacios reducidos en placas base.
- Incluye 5 pines de estañado para un resultado rápido y uniforme.
- Evita daños en soportes en línea y componentes sensibles durante el estañado.
- Especialmente indicado para mantenimiento y reparación de chips con encapsulado BGA.
Especificaciones Técnicas
- Material: Cobre puro chapado en oro.
- Dimensiones mango: aproximadamente 11,8 x 0,8 cm.
- Dimensiones aguja: aproximadamente 2 x 0,12 cm.
- Peso neto del set: aproximadamente 21,4 g.
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