1. Integre Mega 2560 y Ramps1.4 en uno, lo que resuelve el problema de que la interfaz de combinación de Ramps1.4 es engorrosa y propensa a la falla
2. La placa de circuito adopta una placa de 4 capas y ha sido especialmente optimizada para la disipación de calor
3. Usando el tubo Mosfet, el efecto de disipación de calor es mejor
4. Adoptar chip de potencia especial, admitir la entrada de potencia de 12V-24V
5. La entrada de 24 V es posible, y la corriente del lecho caliente se puede reducir a 1/4 bajo la misma potencia del sistema, lo que resuelve efectivamente el problema de calentamiento del tubo de MOS de la cama caliente
6. El firmware puede usar la mariin de firmware de código abierto, la configuración es exactamente la misma que la de las rampas 1.4 y puede reemplazar directamente las rampas1.4
7. se puede conectar directamente a Ramps1.4, 2004LCD Control Board y 12864LCD Control Board
Placa de control principal integrada de impresora 3D
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TBD06025360

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